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(胡志明市，2026年10月9日）— CTGL（“金宝通集团有限公司”“金宝通”或“本集团”）欣然宣布，位于越南胡志明市的新制造设施正式开幕。新设施将为CTGL的全球制造业务增加产能，同时推动本集团生产能力现代化，并提升其应对不断变化的客户需求及全球供应链发展的灵活性。

新设施位于越南新加坡工业园区，总占地面积约8,000平方米，第一期设有5,000平方米的生产空间。首三条生产线现正进行调试，预计于2026年11月全面投产，提供涵盖表面贴装技术、波峰焊、灌封、保形涂层及最终组装的制造能力。

新设施旨在服务暖通空调、工具与电源管理及医疗科技行业的客户，并设有一个面积达500平方米的ISO-8洁净室及可靠性实验室，使CTGL能够支持广泛的产品及客户需求。新设施还配备节能设备及数字化工厂管理系统，以提升运营效率、生产透明度及资源管理水平。CTGL还计划在设施未来的发展阶段引入可再生能源方案。

CTGL执行董事、主席兼行政总裁欧阳伯康先生表示：“新设施的开幕是我们在越南长期发展的重要里程碑。它为我们提供所需的产能及灵活性，以承接新的客户项目。随着市场需求增长，我们预计将在这项投资的基础上持续扩展。”

展望未来，CTGL将继续投资于新设施的制造能力、技术及人才，并随着客户需求增长进一步增加产能。通过相关投入，本集团致力于加强对客户的支持，并为利益相关方创造长期价值。

关于CTGL

CTGL（股份代号：320.HK）是一家全球科技及产业组合企业，致力提供创新解决方案，推动可持续未来。本集团自2006年起于香港联合交易所有限公司主板上市，旗下企业包括金宝通、ComtecNova、高普迪、Salus Controls、Braeburn及仁通科技，各自在工程、制造、品牌、分销及市场解决方案等领域发挥专业所长。CTGL于全球超过25个地点拥有逾4,000名员工、逾500名设计师及工程师，以及超过250项专利，服务智能能源与清洁电力、智能家居与楼宇、水资源管理、健康科技与医疗科技、智能出行及工业控制解决方案市场。详情请浏览ctgl.com。

傳媒聯絡

Jane Zhang
投资者关系及可持续发展经理
CTGL
janezhang@computime.com